Novi čip / -SAMSUNG
27/02/2024 u 18:30 h
DAN portalDAN portal
Preuzmite našu aplikaciju
Pratite nas na
Pridružite nam se na viber community
Pratite nas
i na telegram kanalu
Pratite nas
i na WhatsUp kanalu
StoryEditor

Samsung pomjera granice: Razvio memorijski čip s najvećim kapacitetom do sada za vještačku inteligenciju

Ova kompanija je počela s uzorkovanjem čipa kupcima, a masovna proizvodnja HBM3E 12H planirana je za prvu polovinu 2024, javlja SEEbiz

Samsung Electronics je u utorak saopštio da je razvio novi memorijski čip velike propusnosti koji ima "najveći kapacitet do danas" u industriji.

Veći kapacitet

Južnokorejski gigant čipova tvrdi da HBM3E 12H "podiže performanse i kapacitet za više od 50 odsto."

- Pružaoci usluga ještčke inteligencije u industriji sve više zahtijevaju HBM s većim kapacitetom, a naš novi proizvod HBM3E 12H dizajniran je da odgovori na tu potrebu - rekao je Yongcheol Bae, izvršni potpredsjednik planiranja memorijskih proizvoda u Samsung Electronicsu.

- Ovo novo memorijsko rješenje čini dio našeg napora prema razvoju temeljnih tehnologija za HBM s visokim snopom i pružanju tehnološkog vođstva za tržište HBM-a velikog kapaciteta u eri vještačke inteligencije - rekao je Bae.

Najveći proizvođač

Samsung Electronics najveći je svjetski proizvođač dinamičkih memorijskih čipova s direktnim pristupom koji se koriste u potrošačkim uređajima poput pametnih telefona i računara.

Generativni AI modeli kao što je OpenAI-jev ChatGPT zahtijevaju veliki broj memorijskih čipova visokih performansi. Takvi čipovi omogućuju generativnim AI modelima da pamte detalje iz prošlih razgovora i korisničkih preferencija kako bi generisali ljudske odgovore.

Porast potražnje

Procvat AI nastavlja podsticati proizvođače čipova. Američki dizajner čipova Nvidia objavio je skok prihoda od 265 odsto u četvrtom fiskalnom tromjesečju zahvaljujući vrtoglavom porastu potražnje za svojim grafičkim procesorskim jedinicama, od kojih se hiljade koriste za pokretanje i treniranje ChatGPT-a.

Samsung je rekao da je počeo s uzorkovanjem čipa kupcima, a masovna proizvodnja HBM3E 12H planirana je za prvu polovinu 2024, javlja SEEbiz.

Pratite nas na
Pridružite nam se na viber community
Pratite nas
i na telegram kanalu
Pratite nas
i na WhatsUp kanalu
21. novembar 2024 13:50